证券之星消息,光华科技(002741)11月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:请问贵公司在先进封装方面,是否有扇形封装技术?若有,是处于什么样的阶段?比如是技术储备还是试产,还是已达到量产?
光华科技董秘:您好:关于扇形封装技术,公司主要是湿电子化学品的开发和应用技术,如RDL、Bump的镀铜、镀金,还有镀铜柱、金柱,还有镀锡银,产品在PLP上有应用。感谢您的关注!
投资者:公司在扇出型封装方面有哪些布局
光华科技董秘:您好:公司布局了湿电子化学品,如电镀、蚀刻、显影、褪膜等制程。感谢您的关注!
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