旷达科技：芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆封装技术_股票频道

证券之星消息，旷达科技(002516)11月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司有成熟的晶圆封装技术吗

旷达科技董秘：芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆封装技术。

投资者：董秘你好：芯投微的设备能生产BAW滤波器吗？谢谢！

旷达科技董秘：芯投微以市场为导向开发和供应SAW，TC-SAW和TF-SAW，目前没有开发BAW的计划。

投资者：芯投微公司系列产品在通信网络产业链中应用范围和场景都有哪些？

旷达科技董秘：芯投微及NSD的SAW产品可用于智能手机、汽车电子、基站和其他物联网设备。

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