晶方科技： 公司不存在应披露而未披露的重大事项。

证券之星消息，晶方科技(603005)11月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：今天半导体全部上涨，你们跌停，公司是有问题？有什么重大事件没有披露？

晶方科技董秘：您好，谢谢您的关注，公司不存在应披露而未披露的重大事项。

投资者：三季报业绩什么时候公告，今天跌停是业绩不及预期吗

晶方科技董秘：您好，关于三季报情况，请您详阅公司在上交所披露的报告，谢谢。

投资者：请问公司收购的境外资产，在巴以冲突是否已带来不确定性或损失？

晶方科技董秘：目前没有带来影响，谢谢。

投资者：扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来先进封装的重要路径之一，它的国产化替代将为我国半导体发展突破美国限制以及下一代紧凑高性能电子设备提供坚实而有力的支持。请问公司在扇出型晶圆级封装(FOWLP)方面有无技术储备或是量产产品？

晶方科技董秘：您好，FOWLP的工艺路线可以实现多芯片，高密度的集成，所以是实现先进封装的必然路径。晶方科技是国内最早进入先进封装的企业之一，在相关技术路径上有丰富的工艺能力和IP技术积累。从2019年开始，公司的相关F/O工艺平台就已经为我们客户提供量产服务。

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