证券之星消息,西陇科学(002584)11月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:请问贵公司子公司深圳化讯在半导体先进封装材料开发方面有哪些突破,是否有新品上市
西陇科学董秘:您好,公司及子公司如发生重大事项,会按照信息披露要求履行信息披露义务,感谢关注
投资者:请问贵公司研究的应用于半导体封装工艺的去毛刺溶液。在半导体封装技术中属于专利技术吗?
西陇科学董秘:去毛刺溶液是复配型电子化学品,封装行业中主流的去溢料方法是使用去毛刺溶液直接去除溢料的化学药液法,公司通过技术研发性能和工艺兼容性的改进,使得产品性能更加优异,感谢关注。
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