科翔股份：公司持股5%以上的股东不存在融券借出的情况_股票频道

证券之星消息，科翔股份(300903)11月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司股东融券是否己借出？

科翔股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司持股5%以上的股东不存在融券借出的情况，谢谢您的关注！

投资者：10月10日，华为轮值董事长胡厚崑在第十四届全球移动宽带论坛上表示，华为和业界正努力将5G-A（也称5.5G）带进现实.华为将在本次论坛上发布业界首个5G-A全系列产品解决方案，包括TDD、FDD、毫米波、DIS、天线、微波MAGICSwa，均为适配5.5G基站网络产品。那么，请问公司有没有5.5G相关的产品和技术？有没有在做相应的5.5G产品研发量产工作？以应对5.5G时代的到来。谢谢！

科翔股份董秘：尊敬的投资者，您好！通信领域是公司产品重要应用领域之一，公司持续关注行业前沿技术发展，根据市场和客户需求积极投入研发和生产，谢谢您的关注！

投资者：公司实控人大股东的原始股下个月初即将解禁，按照减持新规，公司分红不达标，大股东的这些解禁股份应该是不能以任何方式减持的。请大股东届时遵守法律法规，不要顶风作案，谢谢！

科翔股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司实际控制人、控股股东已承诺股票解禁后6个月内不减持，详见公司于2023年11月2日披露的《关于控股股东、实际控制人及其一致行动人承诺未来六个月内不减持公司股份的公告》，谢谢您的关注！

投资者：请问：公司近期成立了董事会薪酬与考核委员会，是否于近期推出限制性股票激励计划？

科翔股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司如有相关安排，将按照相关规定及时履行信息披露义务，谢谢您的关注！

投资者：公司子公司是不是有扇出型封装技术？谢谢

科翔股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司有进行相关领域的研发工作，持续根据市场需求变化合理布局相关技术和产品。谢谢您的关注！

投资者：董秘您好！公司产品在集成电路领域有何技术运用和技术储备？谢谢

科翔股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司深耕PCB行业多年，积累了丰富的技术经验，产品终端应用包括消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机、医疗器械、新能源等领域。未来也将积极关注行业发展趋势，不断提升研发和生产技术能力，满足市场和客户需求，谢谢您的关注！

投资者：董秘您好！公司及子公司产品在集成电路领域有何技术储备和相关应用？

投资者：董秘您好！公司77GHz 毫米波雷达 PCB现在进展如何？

科翔股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司有相关的技术储备，后续将持续关注相关技术发展，拓展更多合作机会，谢谢您的关注！

投资者：董秘您好！公司下属产业华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（ SiP )、芯片级封装（ CSP )、圆片级封装（ WLP )、覆晶封装( FlipChip )、扇出晶圆级封装（ Fan - Out )、三维封装(3D）等）。请问这些是否属实？请董秘认真回答一下广大投资者提出的问题，不要遮遮掩掩含糊其辞，有就是有没有就是没有

科翔股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司有进行相关领域的研发工作，持续根据市场需求变化合理布局相关技术和产品。谢谢您的关注！

投资者：董秘您好！公司产品在5.5 g通信领域有何技术储备和相关产品应用？

投资者：贵公司钠离子项目说是7月底测试通过，根据有关法律法规及时履行披露义务，是否该披露一下了？

科翔股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司钠离子电池项目正在推进中，公司根据相关规定履行信息披露义务，谢谢您的关注！

投资者：董秘您好！贵司的扇出晶圆级封装（Fan-Out)是否已经有量产？谢谢

科翔股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司有进行相关领域的研发工作，持续根据市场需求变化合理布局相关技术和产品。谢谢您的关注！

投资者：董秘您好！公司收购的深圳市艾诺信射频电路有限公司在卫星导航、卫星通讯方面有什么产品在市场供应？

科翔股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司与深圳市艾诺信射频电路有限公司并未达成正式收购协议，已于2023年9月27日发布《关于终止收购意向协议的公告》，谢谢您的关注！

投资者：请问公司是否有生产机器人的pcb电路板？

科翔股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司生产的PCB有用于机器人等自动化产品，该领域是公司产品的重要应用方向，随着人工智能、机器学习、物联网等的高速发展，公司也将不断提升在该领域的创新升级能力，谢谢您的关注！

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。