晶升股份： 我司产品应用领域与先进封装领域处在半导体产业链中不同的环节，目前尚未有布局

证券之星消息，晶升股份(688478)11月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：在12英寸大硅片领域，贵公司有哪些产品和技术？

晶升股份董秘：尊敬的投资者，您好!作为半导体专用设备供应商，公司具备为不同类型的半导体材料客户提供晶体生长设备、工艺及技术服务的能力，在12英寸半导体级单晶硅炉的设计和制造方面，掌握了设备设计、晶体生长工艺及控制等技术，解决了半导体级单晶硅生长过程中晶体直径“控得稳”、液面距离”测得准”、晶体拉速“锁得住”、工艺窗口“卡得进”等核心难题，目前已在多家硅片制造厂商生产线进行产业化应用，实现了大尺寸硅片半导体级单晶硅炉的国产化，构建了核心竞争优势。感谢您的关注!

投资者：贵公司在先进封装领域有哪些布局？

晶升股份董秘：尊敬的投资者，您好!我司产品应用领域与先进封装领域处在半导体产业链中不同的环节，目前尚未有布局。感谢您的关注!

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