铜冠铜箔：截止2023年9月28日，公司股东人数为50,791

证券之星消息，铜冠铜箔(301217)10月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司的hvlp4铜箔产品目前研发进度如何？

铜冠铜箔董秘：您好，感谢您的关注。HVLP铜箔具有极低的表面粗糙度，比常规铜箔更低的表面轮廓结构，能够减少信号在高速传输中的损失、衰减，并具有优异的电路蚀刻性。公司HVLP1铜箔已批量向下游客户供应，HVLP3铜箔已通过下游客户全流程认证测试，hvlp4铜箔研发正在有序进行中。

投资者：截止到2023年9月10号，公司股东户数是多少？

铜冠铜箔董秘：您好，感谢您的关注。截止2023年9月28日，公司股东人数为50,791。

投资者：公司复合铜箔研发进展如何？

铜冠铜箔董秘：您好，感谢您的关注。公司复合铜箔项目正在有序推进中。

投资者：您好，请问：贵公司产品是否应用于华为相关技术和产品？

铜冠铜箔董秘：您好，感谢您的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。其中，PCB 铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等。

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