飞凯材料：目前公司半导体封装材料下游客户主要为国内大型半导体封装厂商，未知终端使用情况

证券之星消息，飞凯材料(300398)10月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好：作为全球领先的半导体封装材料企业，请问公司的封装材料有用到华为手机上吗？

飞凯材料董秘：您好，目前公司半导体封装材料下游客户主要为国内大型半导体封装厂商，未知终端使用情况。感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：公司半导体封装材料可以用在Chiplet技术上？

飞凯材料董秘：您好，Chiplet只是一种封装形式，公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式，具体适用情况视封装工艺要求而定。感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：三季度业绩历年少有的差劲，让人大失所望啊！问一下什么原因？四季度延续下去还是会有所改观？

飞凯材料董秘：您好，2023年，公司前三季度营业收入、净利润较同期有所下降，主要是因公司医药中间体业务中的某些单品在2022年受到事件性因素影响，销量呈现爆发性增长，2023年该部分特定产品需求已减少，致使2023年医药中间体业务对公司营业收入贡献度有着显著下降，营业收入亦较同期相比减少；其次，因该部分特定产品利润较高，所以其销量在2023年的明显减少，对公司2023年前三季度净利润下降有较大的影响，总体而言，公司2023年前三季度销售额与利润均因医药中间体业务而较去年同期有所下降。感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：董秘你好！请问大股东是否通过融券业务在减持套现？飞凯材料是否高管都在做融券业务？请详细说明，谢谢！

飞凯材料董秘：您好，公司暂未接到相关股东关于减持公司股份计划的通知。感谢您对公司的关注，谢谢！

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