证券之星消息,德邦科技(688035)10月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:请问贵公司产品,是否用于先进封装领域?
德邦科技董秘:您好,公司专注于高端电子封装材料研发及产业化,致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案,产品可用于倒装芯片封装(Flipchip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。感谢您的关注,谢谢!
投资者:请问贵公司产品,能否用于国产GPU?
德邦科技董秘:您好,公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景,可为GPU等半导体器件提供芯片固定、导电、导热、保护及提高可靠性的综合型产品解决方案,相关产品在不同客户处于送样、验证、导入、小批量、批量等不同阶段,其中包括部分国内封测公司和设计公司。感谢您的关注,谢谢!
投资者:公司和欧菲光还有没有合作关系,谢谢
德邦科技董秘:您好,公司有产品通过经销商向欧菲光供货,目前该客户供货额占公司销售额比重较低。感谢您的关注,谢谢!
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