云天励飞： 公司大模型目前正在按照相关规划进行研发

云天励飞(688343)10月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：股东提问：公司依托自研芯片DeepEdge10创新的D2Dchiplet架构，打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAMCV大模型、Llama2等百亿级大模型运算。对于大模型来说百亿级是最初级的门槛，公司现在有没有研发可运用万亿级运算的推理芯片？

云天励飞董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前芯片相关在研项目包括NNP400T、DETVM工具链平台V2.0、NNP310I等，关于该等在研项目的具体情况您可查阅公司于2023年8月31日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《2023年半年度报告》。关于公司芯片业务的进展情况，敬请持续关注公司后续公开披露的信息。谢谢您的关注！

投资者：请问公司研发的AI储能是否申请诺贝尔奖？

云天励飞董秘：尊敬的投资者，您好！谢谢您的关注！

投资者：请问贵司的大模型是多模态的么？

云天励飞董秘：尊敬的投资者，您好！公司大模型目前正在按照相关规划进行研发。关于公司大模型的进展情况，敬请持续关注公司后续公开披露的信息。从模型垂类上来看，公司拟推出NLP、CV、多模态等多类大模型；从模型分级上来看，公司“天书”基础大模型包含L1:通用大模型、L2:行业大模型、L3:场景大模型。公司基于算法开发平台、算法芯片化平台，开展基础大模型研发，通过预训练生产通用大模型；在通用大模型基础上，结合行业know-how，进行行业大模型训练；基于行业大模型，通过细分场景数据集进行微调，生产场景大模型。从参数量级上来看，公司按照参数量级由小到大的研发路径进行规划，包含百亿、千亿等不同量级大模型。针对不同场景应用需求，综合考虑时效性、准确性、部署成本等多种因素，匹配合适参数量级的大模型。谢谢您的关注！

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