德邦科技： 公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露

德邦科技(688035)09月21日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问公司与华为有哪些方面的合作？

德邦科技董秘：您好，公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露。谢谢！

投资者：尊敬的董秘您好，请问公司新增建设2万吨电池封装材料产能何时投产？投产后，销售前景如何？多谢！

德邦科技董秘：您好，公司新增建设的2万吨电池封装材料项目，产品可用于动力电池及储能电池封装，预计9月底左右具备投产条件，投产后将有效提升交付能力。产品市场受多种因素影响，具有一定的不确定性。谢谢！

投资者：尊敬的董秘，您好，近期隆基绿能已经推出了BC电池技术，请问贵公司在光伏领域是否和隆基绿能有业务上的往来。另外贵公司在光伏领域的技术是否可以应用于BC电池的制造呢？感谢您的回答，谢谢。

德邦科技董秘：您好，隆基绿能是公司在光伏领域重要合作伙伴，公司重视与包括隆基绿能在内的行业头部企业的合作，根据客户需求持续进行产品研发及升级迭代。公司光伏领域材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，也可应用于TOPCon、HJT、BC等新兴光伏电池技术领域。谢谢！

投资者：尊敬的董秘，您好。请问贵公司哪些产品已经通过了华为的认证呢？贵公司的产品主要应用于华为的哪些产品上呢？华为的手机业务持续改善，是否会对贵公司的业绩产生积极影响呢？感谢您的回答，谢谢。

德邦科技董秘：您好，公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露。谢谢！

投资者：中信证券研报称：公司芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试,请问这个国内领先芯片半导体企业是不是海思？

德邦科技董秘：您好，公司上述材料同时在配合国内多家客户进行验证，并已有产品通过验证或获得小批量订单。具体客户信息，根据公司与客户保密协议约定不便于公开披露。谢谢！

投资者：尊敬的董秘您好，请问贵司股权解禁后有多少大股东开始抛售股票？贵司所处先进封装材料行业，有哪些材料可能被卡脖子？贵司有多大产能和能力进行国产替代？单体价值量如何？

德邦科技董秘：您好，（1）目前公司暂未收到相关股东减持股份的计划通知，公司将严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务。（2）公司主要从事高端电子封装材料研发及产业化，现已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的从0级封装到3级封装的全产业链产品体系，在集成电路、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代。（3）公司持续加大研发投入，巩固技术领先优势，合理规划布局产能，提升供应链交付效率；在集成电路、智能终端、新能源等业务领域具备参与国际竞争的能力，与较多头部厂商建立了长期合作关系，拥有较高的份额或供应地位。（4）公司主要根据下游客户需求开发相关产品，具有产品种类多、应用领域广泛等特点，各细分领域产品的单体价值量各有不同。谢谢！

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