蓝箭电子：具体信息请参见公司发布的公开信息

蓝箭电子(301348)09月18日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘先生，你好，请问贵司封装的芯片，主要有哪些种类？

蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品主要包括包括有二极管、三极管、MOSFET、LDO、LED驱动、锂电保护IC、DC-DC、ESD等；集成电路主要为电源管理产品，以模拟电路产品为主，逐步涉足数字电路产品领域。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！

投资者：董秘，您好，请问贵公司的产品有应用到小米手机上吗

蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要产品中包括有二极管、三极管、MOSFET、LDO、LED驱动、锂电保护IC、DC-DC、ESD等，可应用于消费类电子、便携电子设备、安防电子、网络通信、汽车电子等，如笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机、手持风扇、无人飞机等。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！

投资者：董秘，您好，请问贵公司有哪些先进封装（Chiplet）技术？

蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用，并掌握了倒装（Flip Chip）、SIP系统级封装技术。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！

投资者：董秘，您好，贵公司的氮化镓应用在哪些产品上？

蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！

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