云南锗业：目前上述研发项目处于按计划开展过程中，相关进展情况公司将在定期报告中进行公开披露，敬请关注

云南锗业(002428)09月15日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：你好，请问贵公司现在和华为的合作有什么实质性的进展吗? 华为这次怎么火，贵公司在国产芯片领域有什么新的突破吗

云南锗业董秘：您好，哈勃科技创业投资有限公司持有公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司23.91%股权；目前鑫耀公司的主要产品为化合物半导体材料砷化镓晶片（衬底）、磷化铟晶片（衬底）；砷化镓晶片、磷化铟晶片可用于生产垂直腔面发射激光器（VCSEL）、大功率激光器、光通信用激光器和探测器等。运用领域包括5G、数据中心、光纤通信、新一代显示（包括 Mini LED 及 Micro LED）、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等。目前公司化合物半导体材料已向国内外多家客户供货。感谢您对公司的关注！

投资者：尊敬的董秘：您好！公司KMYZ20210601项目研究从2021年7月开始，计划2024年6月完成。根据2022年报显示，该项目的描述是直拉法生产大直径红外级锗单晶，并且能按期达到开发目标，请问该项目能否在2024年6月完成既定目标，该项目研制的产品应用在哪些领域，在国内国际有无同类产品销售？谢谢！

云南锗业董秘：您好，目前上述项目相关研发按计划开展。上述项目为涉密项目，须遵守相关保密规定，公司无法公开披露具体细节，敬请谅解。感谢您对公司的关注！

投资者：尊敬的董秘：您好！公司开展了锑化镓晶片关键技术研发，其目标是建立一套完整的从单晶炉设计、热场模拟、单晶生长、晶片加工、外延生长、器件验证工艺链。截止2022年底，已完成了锑化镓单晶炉设计制造及热场设计关键技术研究，开展了锑化镓多晶合成工艺研究、单晶生长过程中控制工艺研究、锑化镓单晶衬底及其外延薄膜材料的研究工作。请问今年以来，该项目在去年基础上有什么新进展？能否在2023年底完成既定目标？谢谢！

云南锗业董秘：您好，目前上述研发项目处于按计划开展过程中，相关进展情况公司将在定期报告中进行公开披露，敬请关注。感谢您对公司的关注！

投资者：尊敬的董秘：您好！公司从2021年1月开始进行了6英寸碳化硅单晶片产业关键技术研发项目，目标是建成碳化硅晶片中试线，计划 2023年12月完成。公司2022年报关于碳化硅项目有这样一段描述：“公司总结分析，认为经过前期的研究实验工作，后续形成开发成果的可能性很大，能确保按期达到开发目标。”能确保就是保证完成的意思，现在离2023年底还有三个多月时间，请问公司能否按期保质完成碳化硅研发项目？谢谢！

云南锗业董秘：您好，目前上述研发项目按计划开展。相关进展情况公司将在定期报告中进行公开披露，敬请关注。感谢您对公司的关注！

投资者：董秘您好，请问6英寸碳化硅存底开始送样做认证了吗?谢谢

云南锗业董秘：您好，目前公司碳化硅项目尚在研发阶段，研发过程中有客户使用报告。但该项目系研发项目，并无量产，暂不涉及批量供应送样认证。感谢您对公司的关注！

投资者：子公司云南鑫耀半导体有限公司公司生产的6英寸砷化镓单晶片，4英寸磷化铟单位晶片经华为海思半导体公司测试验证，拟建二条生产线满足华为海思芯片供应需求！请董秘详细介绍下具体情况

云南锗业董秘：您好，公司控股子公司云南鑫耀半导体材料公司是一家专业的半导体衬底生产企业，鑫耀公司化合物半导体材料已向下游多家客户供货。截至目前，鑫耀公司砷化镓晶片产能为80万片/年（2—4英寸），磷化铟晶片产能为15万片/年（2—4英寸）。公司及子公司相关信息请以公司在指定信息披露媒体披露为准。 感谢您对公司的关注!

投资者：请问董秘贵公司和有华为合作吗合作进展怎么样了谢谢

云南锗业董秘：您好，目前哈勃科技创业投资有限公司持有公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司23.91%股权，鑫耀公司化合物半导体材料已向下游多家客户供货。 感谢您对公司的关注！

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