金海通： 公司目前没有和前道工序光刻所搭配的产品

金海通(603061)09月14日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：您好，通富微电子是贵公司的主要客户之一，公司设备可否用于先进封装的测试中？

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。使用CoWoS、TSV、Chiplet等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式，其成品芯片能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！

投资者：您好，公司和海思微电子之间是否有合作？

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，相关情况请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准，感谢您的关注！

投资者：您好，公司是否有和前道工序光刻所搭配的产品？

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前没有和前道工序光刻所搭配的产品。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段中的成品测试环节。感谢您的关注！

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