生益科技： 公司严格按照法律法规及规范性文件的要求对需披露的信息进行披露，不存在应披露而未披露的事项

生益科技(600183)09月14日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：贵公司的封装基板是否能应用于AI服务器上？公司的产品在算力高速发展的今天，具体都能有什么应用方向呢？

生益科技董秘：公司封装基板材料已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。人工智能更多的是软件算法的应用，公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求，同时也在积极布局更复杂结构的应用。随着数据中心建设及AI服务器的加速应用，市场前景及应用将更为广泛。谢谢关注。

投资者：你好！贵司这段时间股票经常被机构融券卖出做空，尤其是昨天融券做空6.39万股，请问是公司有什么利空消息未对外公布吗？

生益科技董秘：公司严格按照法律法规及规范性文件的要求对需披露的信息进行披露，不存在应披露而未披露的事项。谢谢关注。

投资者：贵公司的6G通信铜覆板材料是否已经试产成功？未来6G时代，生益科技将扮演什么样的角色，6G是否能推动行业跨越发展？谢谢

生益科技董秘：6G通讯涉及多种技术，各国和通讯终端仍在预研，我们一直紧跟客户需求在研。通过对极低传输速率产品的研究和开发，对射频产品的性能设计和研发，以及同上下游产业链多年的合作和开发，对各类自主创新的工艺技术的熟练掌握和应用，我们可以配合终端开发更具性能挑战的复合材料。谢谢关注。

投资者：公司供应给华为mate60，特别是芯片方面多吗？

生益科技董秘：载板材料是公司重点布局的领域，同国内外芯片和载板厂商都在进行积极合作。谢谢关注。

投资者：目前市面上主流的英伟达以及AMD显卡包括算力显卡是否都有贵公司的铜覆板产品？谢谢

生益科技董秘：公司覆铜板的下游客户是线路板厂商，与公司重点合作的线路板厂商的产品最终广泛应用于国内外众多知名品牌，主要集中在服务器、显卡、车载算力、新能源、自动驾驶及新型智能终端产品等领域，显卡和算力是我们重点推进的市场。谢谢关注。

投资者：贵公司的铜覆板能用于高端AI显卡图形处理器吗？例如英伟达A100显卡，在技术上应该没有任何障碍吧？谢谢！

生益科技董秘：公司覆铜板的下游客户是线路板厂商，与公司重点合作的线路板厂商的产品最终广泛应用于国内外众多知名品牌，主要集中在服务器、显卡、车载算力、新能源、自动驾驶及新型智能终端产品等领域，显卡和算力是我们重点推进的市场，我们已有材料应用于该领域。谢谢关注。

投资者：请问公司在新能源汽车方面有哪些方向的产品？最近毫米波雷达用覆铜板的量价是一个什么趋势？新能源汽车用覆铜板的销量在公司整个的销量占比中如何？

生益科技董秘：公司在汽车领域深耕十数年，已认证进入了全球领先的十几家重要的tier1汽车零部件厂商，并且早已形成批量稳定的供应。新势力造车把新能源汽车零部件分成五大类，分别是智能网联、智能驾驶、智能座舱、智能电动、汽车照明，公司实现全系列产品应用覆盖。GPS导航、MDC等，使用HDI，域控制和中央集成系统往高速材料发展；智能驾驶包含各种雷达、摄像头等，使用毫米波mmWave77材料、HDI和高TgFR-4等材料；智能座舱包括中控和显示屏，使用常规FR-4和HDI材料；电机、电动、能源EMS方面，使用高TG、高导热、高CTI，厚铜材料，电池包连接和电源管理等也使用到公司的挠性材料；汽车照明包括前后装饰灯，使用铝基、铜基等金属基材料、常规FR-4、挠性材料。在汽车领域公司是全系列、全方位的覆盖，汽车类相关的销售量占比约20%-25%，基于我们在汽车领域十几年的基础及对未来汽车市场的增长趋势，公司仍将持续深耕此领域。谢谢关注。

投资者：贵公司与华为都在松山湖，应该有蛮多的合作交流机会吧？贵公司作为全球第二大PCB铜覆板厂商，贵公司有直接或者间接向华为手机以及基站、AI服务器供货或者研发合作吗？

生益科技董秘：公司跟各应用领域的头部终端，都有进行开放性合作，从技术、材料和工艺进行合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。公司覆铜板是全系列布局，广泛应用于服务器、显卡、车载算力、新能源、自动驾驶、通讯及新型智能终端产品等领域。谢谢关注。

投资者：请问董秘，现在公司产品库存情况如何？跟华为有哪方面的合作？公司的主要客户有哪些？

生益科技董秘：公司产品库存处于正常水平。公司覆铜板是全系列布局，下游客户是线路板厂商，广泛应用于服务器、显卡、车载算力、新能源、自动驾驶、通讯及新型智能终端产品等领域。谢谢关注。

投资者：贵公司的产品能应用于北斗卫星通讯芯片的IC载板封装吗？

生益科技董秘：公司实现产品全系列布局，目前有27个系列120多个产品，覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等，广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。谢谢关注。

投资者：贵公司的高频高速板能应用于生产华为4D激光雷达的PCB吗？谢谢！

生益科技董秘：公司实现产品全系列布局，目前有27个系列120多个产品，有相关高频高速材料应用于激光雷达，有mmWave毫米波系列搭配Autolad系列的产品应用于4D毫米波雷达。谢谢关注。

投资者：董秘你好，最新复合铜箔专利是使用电解铜法，成本极低，跟贵公司的现有电解铜箔生产线高度契合。贵公司是否考虑引进该专利技术？专利申请号CN2023107971871一种超薄复合铜箔的制备方法。申请公布号CN116695191A。

生益科技董秘：感谢投资者的推荐，公司的业务主要是设计、生产和销售覆铜板和粘结片，铜箔是我们采购的主要原材料之一，我们会关注该原材料的应用。谢谢关注。

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