天岳先进： 碳化硅衬底制备具有较高的技术壁垒，目前国内外仅包括公司在内的少数企业具有规模化供应能力

天岳先进(688234)09月07日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问董秘，据媒体报道日本有高校发表研究成果，根据其最新技术可以将碳化硅制造成本降低一倍以上，而且性能还可以大大提高。如果国外将该技术运用于碳化硅制造，将会对公司造成严重影响。请问公司是否有应对措施，谢谢！

天岳先进董秘：尊敬的投资者，您好！碳化硅衬底制备具有较高的技术壁垒，目前国内外仅包括公司在内的少数企业具有规模化供应能力。公司是国内最早从事碳化硅半导体材料产业化的企业之一，具备领先的技术优势和产业化能力。公司具有全自主的核心关键技术，实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，实现从基础原理到技术、工艺的深入积累。产业化经验为公司产品的迭代升级提供反馈。同时，公司继续在前沿技术上做前瞻性布局，以保持持续领先优势。谢谢您的关注！

投资者：华为联合奇瑞发布的新车luxeed，联合赛力斯发布的M9，全域使用800v架构，碳化硅功率器件，请问用的是你们的衬底吗

天岳先进董秘：尊敬的投资者，您好！碳化硅材料和技术在800v平台上具有突出优势，这与碳化硅半导体材料特性有关，相较于传统硅基功率半导体器件，碳化硅功率器件在耐压等级、开关损耗和耐高温性方面具备明显的优势，有助于实现新能源车电力电子驱动系统轻量化、高效化，广泛应用于新能源车的主驱逆变器、OBC、DC/DC转换器和非车载充电桩等关键电驱电控部件。衬底是碳化硅半导体器件的基础，也是产业链的关键环节。公司在碳化硅半导体领域起步较早，在客户和市场方面，公司已经与国内外知名客户开展战略合作，特别是公司与英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子领域的国际知名企业合作，有助于共同推动碳化硅材料和器件的渗透应用。在产品方面，公司产品质量获得广泛的客户认可，目前公司产能产量仍在快速提升阶段。谢谢您的关注！

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