凯格精机(301338)09月05日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:贵司的晶圆级植球整线是否可以用于先进封装?
凯格精机董秘:您好!晶圆级植球整线可以应用于先进封装,为4/6/8/12英寸晶圆级印刷植球,印刷植球一体化,150um级球径漏球率≤0.01%,感谢您的关注!
投资者:请问,截至2023年八月 31日公司的股东总数是多少?谢谢
凯格精机董秘:您好!截止2023年8月31日公司股东户数为14,425户,感谢您的关注!
投资者:贵司未来在先进封装领域有没有相应规划?
凯格精机董秘:您好!公司一直在关注先进封装领域的技术方向,公司在先进封装领域主要产品有锡膏印刷设备、封装设备、点胶设备,感谢您的关注!
投资者:您好,董秘,请问截止8月31日股东人数?谢谢
凯格精机董秘:您好!截止2023年8月31日公司股东户数为14,425户,感谢您的关注!
投资者:董秘,您好,请问截止8月31日,股东人数是多少呢?
凯格精机董秘:您好!截止2023年8月31日公司股东户数为14,425户,感谢您的关注!
投资者:董秘好!请问公司的产品可以应用于算力基础设施里的设备或零部件中吗?比如算力服务器、GPU板卡、光模块通信设备、5G/6G相关通信设备中?谢谢!
凯格精机董秘:您好!公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务,公司产品可应用与上述相关设备中的电子装联和封装环节。感谢您的关注!
投资者:请问贵公司锡膏印刷技术是否有应用到华为Mate 60手机上?
凯格精机董秘:您好!华为是公司的核心客户之一,多年来保持密切合作。公司为华为提供锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持,感谢您的关注!
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