芯碁微装： 公司目前暂无涉及该领域的产品，

芯碁微装(688630)09月05日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：公司与华为、字节、阿里、百度、中芯国际有技术业务合作往来吗？

芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好，公司的客户和业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注。

投资者：公司有3d打印技术和产品吗？

芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好，公司目前暂无涉及该领域的产品，感谢关注！

投资者：公司有topcon、HJT电池、钙钛矿电池领域的产品吗？

芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好，公司创新并开发了适用于高效太阳能电池光刻图形化技术，在异质结、TOP-Con等高效太阳能电池铜电极金属化工艺、以及XBC结构电池工艺中具有广泛的应用前景。目前量产机型已成功发运光伏龙头企业，公司在光伏太阳能电池技术领域应用不断成熟并获得国内外光伏企业客户的认可，感谢关注！

投资者：公司目前正在研发的光刻机中，最高能突破多少nm节点？

芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好，在制版光刻机领域，目前主流制程在100-400nm工艺区间,公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代，感谢关注！

投资者：公司有间接与华为展开技术合作和产品供应吗？

芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好，公司的客户和业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注。

投资者：WLP2000直写光刻机是否主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式？

芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好，是的，感谢关注。

投资者：公司是否有3D堆叠先进封装产品与技术？

芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好，先进封装光刻技术公司储备多年，已有多台设备发至客户端，涉及到的工艺流程包括水平布线Bumping的RDL环节和3D封装环节的垂直布线TSV等，感谢关注。

投资者：公司有先进封装的产品设备吗？具体涉及到哪些先进封装形式？

芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好，先进封装技术公司已储备多年，应用领域包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式。公司设备采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。

投资者：公司与华为有业务技术往来与合作吗？

芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好，公司的客户和业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注！

投资者：公司哪些产品能用于第三代半导体？

芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好，公司先进封装设备，板级封装设备，制版设备，载板设备均可用于第三代半导体，感谢关注！

投资者：公司8月初刚完成定向增发，募集资金7.8亿用于项目研发，紧接着公告利用闲置资金7.8亿及自有资金2亿购买理财产品，且时间周期12个月，请问：1.资金闲置是否会影响定增项目进展？2.目前各项定增项目进展如何？3.公司管理人员近期是否有减持计划？4.针对目前公司股价持续大幅下跌情况有无回购股份等维护公司股价的相关计划？感谢。

芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好，本次暂时闲置募集资金进行现金管理不存在变相改变募集资金用途且不会影响公司正常业务开展，目前公司定增各项目进展顺利；公司管理人员减持安排请以公司公告为准；二级市场股价受宏观经济环境、市场行情、投资者情绪等多重因素综合影响，请投资者注意投资风险、理性看待股价波动，感谢关注！

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