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兴森科技：IC封装基板是芯片封装的原材料之一，射频芯片通常使用CSP封装基板

来源：证星董秘互动 2023-09-04 16:18:59

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兴森科技(002436)09月04日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘您好.公司研发生产的FC-BGA载板能否应用在中国移动最新研发的5G射频芯片上？或者说中国移动最新研发的5g射频芯片是否需要FC-BGA载板封装.

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！IC封装基板是芯片封装的原材料之一，射频芯片通常使用CSP封装基板，感谢您的关注。

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