航宇微：上述传闻不属实。关于公司信息请以公司在指定信息披露网站披露的公告为准

航宇微(300053)08月08日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘好，我想知道玉龙芯片能用在无人驾驶吗？

航宇微董秘：尊敬的投资者您好，公司自主研制的玉龙810芯片为通用AI芯片，芯片聚焦于前端图像处理、前端信号处理和智能控制，芯片具有深度学习、神经网络算法的平台加速能力，芯片可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景；产品的具体使用场景由客户根据自身的需求确定。公司经营、业务及产品有关情况欢迎查阅公司已披露的定期报告，感谢您的关注。

投资者：请问董秘：市场传言贵公司董事长颜军在协助调查，请问是真是假？谢谢

航宇微董秘：尊敬的投资者您好，上述传闻不属实。关于公司信息请以公司在指定信息披露网站披露的公告为准。公司提醒广大投资者不要轻信市场传言；对于不实言论和传言，公司将依法保留追究法律责任的权利，谢谢！

投资者：请问公司的玉龙芯片进展如何？

航宇微董秘：尊敬的投资者您好，公司研发团队顺利完成了玉龙810芯片的ECO工作，成功攻克有关技术问题，在外部产能趋紧的大环境下实现了玉龙810芯片的分阶段批量量产回片（完成了ECO后47片wafer的生产，封装完成成品芯片12000颗），启动并有序推进玉龙810芯片的陶封工作。同时，启动了玉龙810芯片的鉴定、试验和进目录工作。芯片详细规范成功在X所备案，取得备案号；在电子X所完成了各单项鉴定试验，形成了初版鉴定报告；完成了玉龙810芯片的TID、激光模拟、质子照射等摸底试验，形成了摸底报告。玉龙810开发板及芯片经过客户的大量测试和验证，得到了好评，并实现了销售合同的逐步签订。公司经营、业务及产品有关情况欢迎查阅公司已披露的定期报告，感谢您的关注。

投资者：董事会秘书你好请问一下贵公司的COWOS能力和台积电的2.5D封装能力比有什么不同的地方

航宇微董秘：尊敬的投资者您好，公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者，瞄准立体封装技术前沿，建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线，推出了型谱化的宇航存储器模块（SIP-MEM）、复合电子系统模块（SIP-MCES）和计算机系统模块（SIP-OBC），以及满足客户定制的微系统，实现了自主可控国产化生产。公司经营、业务及产品有关情况欢迎查阅公司已披露的定期报告，感谢您的关注。

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