扬杰科技：公司当前尚未涉及先进封装技术

扬杰科技(300373)08月08日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，请问公司是否支持先进封装技术？

扬杰科技董秘：您好，公司当前尚未涉及先进封装技术，谢谢。

投资者：董秘先生你好！集团与东南大学共建宽禁带功率器件技术是否开发的产品会用到5G、6G及卫星通信的通信设备？SiCMOSFET系列产品中出货量怎么样？是否达到客户认可及量产？

扬杰科技董秘：您好，宽禁带功率器件具有耐高压、耐高温、低功耗等特性，具有较强的竞争优势，公司积极与东南大学在宽禁带功率器件领域进行深度合作，相关研发成果可广泛应用于数字通讯，存储、新能源等领域。公司SIC MOSFET产品已经有多款产品开发上市，并得到客户的认可实现量产。具体产品进展情况请关注公司定期报告研发技术相关内容。谢谢。

投资者：1、公司集成电路先进封装测试水平在国内同行排名如何？2、公司在半导体芯片专利有多少，国产替代中有突破卡脖子吗？3、公司与英伟达、台积电是否有合作？4、人民币破七，对公司产品外销是否有影响？5、二季度公司在手订单与产能是否相匹配，目前公司市值是否合理？

扬杰科技董秘：您好，您的问题答复如下：1、公司拥有成熟的Clip封装业务及对应专利技术，为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端服务等纵向产业链为一体的规模企业。2、公司有众多半导体芯片专利技术，具体详见公司定期报告技术部分。3、公司MOS、二三极管等功率器件产品已运用在英伟达产品上，通过代理商交付，与台积电尚未产生合作关系。4、人民币汇率变动对公司涉外业务会有一定的正向影响。5、二季度公司在手订单与产能相匹配，生产经营状况良好，具体情况请关注公司定期报告。公司重视资本市场，并与资本市场保持积极全方位的沟通。公司会持续扎实经营，用积极的经营成果回馈股东。谢谢。

投资者：董秘你好，公司光伏相关业务在总营收占比多少？

扬杰科技董秘：您好，公司光伏业务作为公司新能源业务的重要组成部分，相关产品营收占比较高。谢谢。

投资者：公司对于前沿芯片技术有何计划？有计划向人工智能电源芯片、脑机接口芯片方向研发吗？

扬杰科技董秘：公司将长期持续关注前沿芯片技术发展方向，积极开展前沿技术研究，强化公司业务的技术领先性，加快产品向更高端领域市场的迈进。谢谢。

投资者：你好，公司第二季度的经营各项数据是否有改善，在行情低迷，降价的情况下，利润是否能保持平稳？

扬杰科技董秘：您好，公司始终秉持稳健的经营风格，二季度产经营状况良好，具体经营数据请关注公司定期报告。谢谢。

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