天承科技： 公司目前在拓展电镀铜技术应用于复合铜箔领域

天承科技(688603)08月04日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：公司的产品在PET铜箔方向是否有相关的应用或者技术储备？

天承科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前在拓展电镀铜技术应用于复合铜箔领域。感谢您的关注！

投资者：贵公司在调研记录上表示：努力开发应用于在其他领域的电子化学品，如锂电铜箔、半导体等，请问具体来说都有哪些应用？

天承科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于在其他领域的电子化学品，例如金属网格触摸屏、显示屏、半导体，光伏面板，锂电铜箔等。

投资者：请问公司说在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品处于垄断地位，意思是产品无论是国内还是国外都是唯一生产公司是吗？

天承科技董秘：尊敬的投资者，您好！产品该产品由安美特于21世纪初开发，并长期垄断全球市场。天承科技于2020年开发了具备类似性能的产品并成功应用于下游客户生产，系目前市场上除安美特外，唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。更多相关资料，请以天承科技公开披露的信息为准，感谢您的关注！

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