晶升股份： 本次展会公司暂无进行新技术发布的计划

晶升股份(688478)06月21日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：贵公司你好，看到贵公司将参加SEMICON/FPDCHINA2023，请问贵公司将会展示什么新科技产品，谢谢

晶升股份董秘：尊敬的投资者，您好！本次展会公司暂无进行新技术发布的计划。感谢您的关注！

投资者：请问贵公司产品能否应用于充电桩领域

晶升股份董秘：尊敬的投资者，您好!公司是一家半导体专用设备供应商，由公司设备所生长出的晶体进行加工后，其终端应用市场较为广泛。感谢您的关注!

投资者：请问贵公司产品是否应用于机器人相关领域

晶升股份董秘：尊敬的投资者，您好!公司是一家半导体专用设备供应商，由公司设备所生长出的晶体进行加工后，其终端应用市场较为广泛。感谢您的关注!

晶升股份2023一季报显示，公司主营收入3838.7万元，同比上升128.5%；归母净利润243.94万元，同比上升307.73%；扣非净利润0.06万元，同比上升100.01%；负债率21.41%，投资收益61.22万元，财务费用-4.49万元，毛利率38.75%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家；过去90天内机构目标均价为39.36。近3个月融资净流出64.89万，融资余额减少；融券净流出8012.88万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，晶升股份（688478）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标1星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

晶升股份（688478）主营业务：主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。

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