隆扬电子：公司募投项目的具体进展可参见公司于2023年5月4日披露的《前次募集资金使用情况专项报告》

隆扬电子(301389)06月02日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问公司是否有给苹果公司的MR头显设备供货屏蔽材料的资格，是否直接或间接供货，谢谢

隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，我司主营产品可为客户提供一站式电磁波干扰解决方案，主要应用于3C消费电子产品，由于公司签订客户总体保密协议，涉及具体客户或项目的问题不便披露，请持续关注公司相关公告。谢谢！

投资者：请问公司复合铜箔项目预计估测未来大概能贡献多少业绩呢，谢谢

隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，在复合铜箔生产基地项目完全达产后，预计将形成年产2.38亿平方米复合铜箔的产能规模，详情可参见2023年5月4日披露的《向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用的可行性分析报告》，谢谢！

投资者：请问公司上市的募投项目进展如何，什么时候能量产谢谢

隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司募投项目的具体进展可参见公司于2023年5月4日披露的《前次募集资金使用情况专项报告》，谢谢！

投资者：电磁屏蔽材料占MR头显设备成本比重约为百分之十到二十，请问公司产品是否能应用于MR或者VR，是否有取得苹果公司MR电磁屏蔽材料的供货资格，谢谢

隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，我司主营产品可为客户提供一站式电磁波干扰解决方案，主要应用于3C消费电子产品，由于公司签订客户总体保密协议，涉及具体客户或项目的问题不便披露，请持续关注公司相关公告。谢谢！

投资者：请问贵司的复合铜箔项目进展如何？贵司在磁控溅射方面有成熟的工艺优势，建议利用超募资金先行投入建设项目，尽早占领难得的市场机遇。

隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，复合铜箔项目目前正在有序推进首座细胞工厂的建设。公司于2023年4月12日披露的《关于使用超募资金投资建设项目的公告》（公告编号：2023-029），拟计划使用8亿元超募资金投入复合铜箔生产基地建设项目。项目整体建设会优先使用超募资金部分进行投入。

投资者：请问公司的可剥离铜箔产品是否能用在芯片封装基板的制备，谢谢

隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，可剥离铜箔可应用于芯片封装基板，公司产品目前还处于内部测试阶段，谢谢！

隆扬电子2023一季报显示，公司主营收入4765.19万元，同比下降52.35%；归母净利润1925.04万元，同比下降55.35%；扣非净利润1803.94万元，同比下降57.15%；负债率2.25%，投资收益46.79万元，财务费用-1320.3万元，毛利率46.59%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为23.11。近3个月融资净流出247.42万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，隆扬电子（301389）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性良好。财务健康。该股好公司指标3.5星，好价格指标3.5星，综合指标3.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

隆扬电子（301389）主营业务：电磁屏蔽材料及部分绝缘材料的研发、生产和销售。

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