兴森科技：公司目前暂未与英伟达有合作，但其为我们目标客户，我们将争取未来达成合作

兴森科技(002436)05月29日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问FCBGA 的客户验证情况如何了？是否已经验证通过？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司珠海FCBGA项目目前处于客户认证阶段，各客户认证要求及周期不一；广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。感谢您的关注。

投资者：请问贵公司 在存储芯片上是否有产能？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司csp封装基板已建成3.5万平方米/月的产能，csp封装基板为芯片封装材料，存储芯片行业是其最大的下游市场，收入占比约 2/3，感谢您的关注。

投资者：ABF载版在Gpu和cPu中大量应用，且涨价50%左右，定单已排到2025年，请问ABF现在供不应求是真的吗？

兴森科技董秘：受行业景气度影响，ABF载板需求略有下降，但其仍为PCB行业中增速最快的细分子行业；同时先进封装、AI与服务器等发展都会是驱动ABF载板增长的动能。目前国内ABF载板主要依赖进口，国内相关芯片设计公司无法得到足够支持，公司FCBGA封装基板项目着力于解决“卡脖子”问题。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘，请问贵司是否有和英伟达有业务来往或者未来是否存在合作空间？贵司高端技术FCBGA封装基板的潜在客户是否能透露？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前暂未与英伟达有合作，但其为我们目标客户，我们将争取未来达成合作。CPU、GPU等高算力芯片相关设计及封测厂商均为公司FCBGA封装基板的潜在客户。感谢您的关注。

兴森科技2023一季报显示，公司主营收入12.52亿元，同比下降1.63%；归母净利润750.35万元，同比下降96.27%；扣非净利润92.0万元，同比下降99.24%；负债率41.54%，投资收益-20.04万元，财务费用2384.86万元，毛利率24.15%。

该股最近90天内共有9家机构给出评级，买入评级8家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为14.8。近3个月融资净流入2.46亿，融资余额增加；融券净流出9960.1万，融券余额减少。

兴森科技（002436）主营业务：专注于印制电路板产业链,围绕传统PCB业务、半导体业务两大主线开展。

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