逸豪新材：公司实施PCB垂直一体化发展战略，产品涵盖电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB三类产品

逸豪新材(301176)04月20日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请我董秘:公司目前pcb研发技术保持行业领先的优势有哪些？对于未来华为碳基芯片技术，公司有没有相应技术研发新产品配套？

逸豪新材董秘：您好！公司实施PCB垂直一体化发展战略，产品涵盖电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB三类产品。得益于垂直一体化产业链优势，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。在碳基芯片技术方面，公司目前没有相关研发项目。谢谢！

逸豪新材2022三季报显示，公司主营收入10.41亿元，同比上升7.74%；归母净利润7131.89万元，同比下降44.36%；扣非净利润6005.39万元，其中2022年第三季度，公司单季度主营收入2.87亿元，同比下降12.55%；单季度归母净利润1629.48万元，同比下降49.66%；单季度扣非净利润975.8万元，负债率35.7%，财务费用2728.8万元，毛利率13.22%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。近3个月融资净流入205.93万，融资余额增加；融券净流出31.31万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，逸豪新材（301176）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力良好，营收成长性优秀。可能有财务风险，存在隐忧的财务指标包括：货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标2星，好价格指标2.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

逸豪新材（301176）主营业务：电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。

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