德明利：公司自研的主控芯片能够支持最新的200层以上的闪存颗粒

德明利(001309)04月17日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司闪存芯片技术可以做到多少层了

德明利董秘：您好！公司自研的主控芯片能够支持最新的200层以上的闪存颗粒。

投资者：公司的产品在数据中心有规模收入吗？

德明利董秘：您好！公司固态硬盘（Solid State Drives，以下简称“SSD”）产品可应用于数据中心，下游客户为SSD经销商、品牌和厂家直销客户，后续具体用途为客户商业机密，关于SSD产品具体情况敬请关注公司后续相关公告。感谢您对公司的关注。

投资者：请问贵公司是否有对腾讯云上海数据中心提供相应的产品？

德明利董秘：您好！公司未直接对腾讯云上海数据中心提供相应产品，公司的下游客户是否有供货为客户商业机密，感谢您对公司的关注。

德明利2022三季报显示，公司主营收入8.35亿元，同比上升15.77%；归母净利润5850.8万元，同比下降8.49%；扣非净利润4750.36万元，其中2022年第三季度，公司单季度主营收入2.98亿元，同比上升25.88%；单季度归母净利润1437.8万元，同比下降34.25%；单季度扣非净利润982.67万元，负债率44.88%，投资收益56.23万元，财务费用1489.04万元，毛利率19.66%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，德明利（001309）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力优秀，营收成长性优秀。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标1星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

德明利（001309）主营业务：闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。

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