金海通：公司一直以来重视核心技术和产品的持续研发，敬请查阅公司披露的招股说明书

金海通(603061)04月06日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：据报道，2022年全国新增立项半导体封装测试400多家，投资1400多亿元，根据建设进度，预计23年会集中大量采购测试分选机，作为封装测试项目核心设备的测试分选机，请问公司23年是否新增大量测试分选机的订单？谢谢

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，相关情况请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准，感谢您的关注！

投资者：公司的研发投入如何？未来将如何进一步加强？

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司一直以来重视核心技术和产品的持续研发，敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！

投资者：请问董秘，咱们的测试分选机对比友商优势在哪，再就是有没有应用最近火热的AI相关CPU、GPU上。

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！经过不断的技术积累，公司先后研发出EXCEED、SUMMIT等系列的产品，可以满足不同类型客户对不同芯片种类的测试分选需求。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。AI相关的CPU、GPU封装成品能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！

金海通2022年报显示，公司主营收入4.26亿元，同比上升1.39%；归母净利润1.54亿元，同比上升0.14%；扣非净利润1.53亿元，同比上升0.17%；负债率28.68%，投资收益107.68万元，财务费用-744.39万元，毛利率57.36%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，金海通（603061）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力优秀，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

金海通（603061）主营业务：公司主要从事半导体芯片测试设备的研发、生产和销售。

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