德邦科技：目前公司产品未在电镀铜、丝网印刷、激光转印工艺中应用

德邦科技(688035)01月31日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：贵公司产品、技术能否用于钙钛矿电池、hjt电池等领域？

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，并根据客户需求，持续进行产品研发及升级迭代。谢谢！

投资者：贵公司产品、技术能否用于电镀铜、丝网印刷、激光转印等领域？

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，目前公司产品未在电镀铜、丝网印刷、激光转印工艺中应用。谢谢！

投资者：贵公司在先进封装领域有哪些作为？

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，公司高端电子封装材料产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。谢谢！

投资者：近期锂矿持续下行有利于新能源车中游降本增效，宁德连续大涨而招股说明书显示宁德为公司最大客户，占比24.19%，请问今年新能源车业务占比是多少，高端电池封装技术有哪些技术优势？另外硅料下行对于光伏中下游也是核心利好，贵公司光伏叠晶材料是光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一，业务占比是多少有哪些技术优势？由于新能源上游原料回归理性有助于新能源中下游持续放量公司有哪些在研与扩产计划？

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，1）公司各产品类别的主营业务收入占比情况详见公司定期报告；2）公司经过多年的技术积累，在产品配方复配、关键单体合成、生产工艺设计、产品检测等环节形成了自己的核心技术，已建立起完善的自主知识产权和产品体系；3）关于在研与扩产计划等情况公司将根据相关法律法规具体要求及时披露。谢谢！

投资者：贵公司相比唯特偶、华光新材有哪些竞争力？

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，根据公开资料显示唯特偶、华光新材主要产品为金属基材料，我司主要产品为高分子基复配材料，二者产品线不同。感谢您的关注，谢谢！

投资者：贵公司在固态电池领域有哪些产品、技术和解决方案？和哪些公司有合作了？

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，公司在新能源汽车动力电池领域的双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用，公司也会持续跟进新技术在动力电池中的应用。具体合作公司情况详见公司定期报告。谢谢！

投资者：在先进封装领域，贵公司有哪些产品、技术和解决方案？

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品线齐全，产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，覆盖全层级客户需求，公司研发以集成电路封装材料技术为引领，逐步向智能终端封装材料、新能源封装材料、高端装备封装材料延伸，产品主要服务于行业头部客户。谢谢！

投资者：贵公司和比亚迪有哪些合作？包括不限于储能、新能源汽车、消费电子等领域？

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，公司十分重视与行业龙头企业的合作，持续配合下游客户前沿性的应用技术需求快速迭代研发。感谢您的关注，谢谢！

投资者：贵公司今年一季度订单如何？

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，有关一季度情况敬请关注公司后续披露的相关定期报告，谢谢！

投资者：贵公司产品能否用于机器人，在机器人领域和哪些公司合作？

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，公司主要从事高端电子封装材料研发及产业化，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。感谢您的关注，谢谢！

投资者：贵公司在元宇宙立VR/AR等领域有哪些作为？

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，公司的智能终端封装材料广泛应用于包括VR/AR等智能穿戴设备在内的移动智能终端主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能。感谢您的关注，谢谢！

投资者：贵公司产品能否用于钙钛矿电池？

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，并根据客户需求，持续进行产品研发及升级迭代。谢谢！

投资者：在集成电路领域，贵公司在国内有哪些竞争对手？

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好。我司集成电路封装材料涵盖晶圆级、芯片级、板级封装系列产品，竞争对手以国际封装材料企业为主，国内仅有个别竞争对手。感谢您的关注，谢谢！

投资者：董秘您好，今年消费电子行业预计向好，对贵公司业绩是否有积极影响？

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，公司业绩情况请您关注公司定期报告。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技2022三季报显示，公司主营收入6.33亿元，同比上升61.63%；归母净利润8295.45万元，同比上升66.28%；扣非净利润7659.83万元，同比上升69.42%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入2.57亿元，同比上升64.55%；单季度归母净利润3928.15万元，同比上升52.31%；单季度扣非净利润3805.8万元，同比上升53.79%；负债率13.87%，投资收益6.33万元，财务费用235.72万元，毛利率31.28%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。近3个月融资净流出3.11亿，融资余额减少；融券净流出442.99万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，德邦科技（688035）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性优秀。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标1星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

德邦科技（688035）主营业务：高端电子封装材料的研发及产业化

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