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逸豪新材:公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售

来源:证星董秘互动 2022-09-29 11:25:08
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逸豪新材(301176)09月29日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:您好!请问贵公司跟中一科技存在竞争关系吗?

逸豪新材董秘:您好!公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。根据中一科技披露信息显示,其主要产品按应用领域分类包括锂电铜箔和电子电路铜箔。公司电子电路铜箔和中一科技存在一定竞争关系。谢谢!

投资者:公司主要从事PCB研发、销售,请问公司有EDA设计软件和技术储备吗?公司是否与华为有业务合作?

逸豪新材董秘:您好!公司PCB业务于2021年年底开展以来,目前正处于产能爬坡,产品升级阶段,目前不涉及到EDA相关技术。公司 PCB 业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL 集团、瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系。随着公司PCB产能提升及产品升级,我们将积极开拓市场。谢谢!

投资者:请问公司主营pcb的研发生产和销售,公司的pcb研发中,拥有自己的eda技术吗?请回答谢谢!

逸豪新材董秘:您好!公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司PCB业务于2021年年底开展以来,目前正处于产能爬坡,产品升级阶段,目前不涉及到EDA相关技术。谢谢!

投资者:请问公司产品可否经下游配套应用于军工设备、网络安全设备、新能源领域?谢谢

逸豪新材董秘:您好!公司产品下游应用领域广阔,包含消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。谢谢!

逸豪新材2022中报显示,公司主营收入7.54亿元,同比上升18.2%;归母净利润5502.41万元,同比下降42.56%;扣非净利润5029.59万元,同比下降47.19%;负债率56.14%,财务费用1903.32万元,毛利率15.56%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入0.0万,融资余额增加;融券净流入0.0万,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,N逸豪(301176)行业内竞争力的护城河较差,盈利能力良好,营收成长性优秀。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星,好价格指标1.5星,综合指标2星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

逸豪新材(301176)主营业务:电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售

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