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扬杰科技:截至2022年9月9日收市,公司股东总户数为59000余户

来源:证星董秘互动 2022-09-17 17:04:07
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扬杰科技(300373)09月17日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:董秘,请问公司有用于光伏的芯片吗

扬杰科技董秘:您好。公司产品作为电力电子核心功能元器件,应用十分广泛,主要涵盖汽车电子、新能源(含光伏)、5G 通讯、电力电子、安防、工业、消费类电子等配套领域。

投资者:董秘,公司有光伏类芯片吗

扬杰科技董秘:您好。公司产品作为电力电子核心功能元器件,应用十分广泛,主要涵盖汽车电子、新能源(含光伏)、5G 通讯、电力电子、安防、工业、消费类电子等配套领域。

投资者:贵公司最新股东数是多少,谢谢

扬杰科技董秘:您好,截至2022年9月9日收市,公司股东总户数为59000余户。谢谢。

投资者:公司投资者关系电话051480889866为何始终打不通?

扬杰科技董秘:您好!公司投资者热线线路出现故障,现已恢复正常,对此深感歉意。如遇线路忙碌,您也可以发送邮件至公司邮箱zjb@21yangjie.com,留下您的问题和联系方式,我们将尽快与您联系。谢谢!

投资者:公司有无市场唯一或极具竞争力的拳头产品?

扬杰科技董秘:您好。公司产品最新进展情况及核心竞争力详见公司发布于指定媒体的定期报告“第三节 管理层讨论与分析”部分。谢谢。

投资者:杨杰科技目前有什么新进展?公司内部有出什么问题吗?

扬杰科技董秘:您好。前公司经营情况正常,在手订单充足,产线运行正常。感谢您的关注,谢谢!

投资者:公司与华为有合作吗?

扬杰科技董秘:您好,公司在通讯及消费电子等产品积极为华为做好国产功率器件的供给配套服务。谢谢。

投资者:请问公司的igbt上半年营收多少?

扬杰科技董秘:您好。公司IGBT目前营收占公司总体业务收入比例较小,公司IGBT业务增长势头良好,成长空间充足。谢谢。

投资者:扬杰科技股价长期低迷,跟公司的信披不及时有很大关系。请贵公司的董秘多一些关注。有投资者在8月12日早就提问关于先进封装(chiplet)技术的问题,但一直没有回复。之前大港股份与苏州固锝等企业都在第一时间回复投资者的提问,投资者信心大增,股价走势良好。反观咱们公司,对于投资者咨询提问不重视,对于新技术和新订单的进展不及时信披,导致投资者缺乏信心,股价走势低迷,希望公司管理层多加注意,重视信披工作!

扬杰科技董秘:您好。 感谢您对公司的关注,您的建议公司会认真考虑。 谢谢。

投资者:为让投资者很直观的了解公司主营业务,请公司更名为扬杰半导!

扬杰科技董秘:您好。 感谢您对公司的关注,您的建议公司会认真考虑。 谢谢。

投资者:请问公司会开发或收购逆变器公司吗?

扬杰科技董秘:您好,感谢您对公司的关注与支持。如有相关信息且达到披露标准,公司会及时履行披露义务,请及时关注公司相关公告。谢谢。

投资者:国家大力推进充电桩发展,特别是快充,而利好第三代半导体,贵司是否加强这个方向的发展?有何实质性进展?

扬杰科技董秘:您好,公司已组建了第三代半导体相关设计、测试、工艺等人才,持续增加对第三代半导体芯片行业的投入,加大在 SiC、GaN 功率器件等产品研发力度,以进一步满足公司后续战略发展需求。2022 年上半年,公司成功开发出 650V 2A-40A、1200V 2A-40ASiC SBD 产品,目前已经得到国内 TOP10 光伏逆变器客户的认可,并完成了批量出货。SiC MOSFET产品中,SiC 1200V 80mohm 系列产品得到了客户认可,且已经实现量产。1200V 40 mohm 的产品也将在今年第四季度推出。第三代半导体产品的持续推出,为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。

投资者:董秘您好!请问公司与北京大学合作的第三代半导体进展如何?

扬杰科技董秘:您好。 公司与北京大学研发团队合作项目当前进展顺利,目前已有第三代半导体相关技术及产品成果配套市场下游客户,公司将继续致力于第三代半导体的研发和推进工作。 谢谢。

投资者:请问贵公司是否具有芯片封装测试和芯片设计方面的业务和研发团队?相关业务也是公司的核心业务吗?目前相关业务发展得如何?

扬杰科技董秘:您好。芯片设计与封装测试是公司研发、设计及制造的重要环节,公司建立了成熟的设计及研发团队,该部分业务状态良好。谢谢。

投资者:请问贵公司在芯片领域是否布局了芯片封装和芯粒(Chiplet)相关业务?

扬杰科技董秘:您好。公司有成熟的芯片封装业务,但当前暂未涉及Chiplet相关业务。公司将根据实际发展需求判断未来是否切入相关领域,谢谢。

投资者:请问公司碳化硅SBD 产品是否己批量出货?碳化硅MOSFET 产品中,SiC 1200V 80mohm 等系列产品已经实现量产?公司是否会陆续推出系列第三代半导体产品?发展前景如何?请详细些尽快回复,建议多交流互动,谢谢!

扬杰科技董秘:您好,2022 年上半年,公司成功开发出 650V 2A-40A、1200V 2A-40ASiC SBD 产品,目前已经得到国内 TOP10 光伏逆变器客户的认可,并完成了批量出货。SiC MOSFET产品中,SiC 1200V 80mohm 系列产品得到了客户认可,且已经实现量产。1200V 40 mohm 的产品也将在今年第四季度推出。公司将继续致力于第三代半导体的研发和推进工作。 谢谢。

投资者:请问董秘,公司第三代半导体有成品没?市场怎么样

扬杰科技董秘:您好,公司已组建了第三代半导体相关设计、测试、工艺等人才,持续增加对第三代半导体芯片行业的投入,加大在 SiC、GaN 功率器件等产品研发力度,以进一步满足公司后续战略发展需求。2022 年上半年,公司成功开发出 650V 2A-40A、1200V 2A-40ASiC SBD 产品,目前已经得到国内 TOP10 光伏逆变器客户的认可,并完成了批量出货。SiC MOSFET产品中,SiC 1200V 80mohm 系列产品得到了客户认可,且已经实现量产。1200V 40 mohm 的产品也将在今年第四季度推出。第三代半导体产品的持续推出,为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。谢谢。

投资者:请问贵公司在芯片材料技术上有技术积累吗?

扬杰科技董秘:您好,公司作为集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业长期积累芯片材料技术,公司后续将根据实际需求布局相关新材料技术的研发与应用。谢谢。

投资者:请问贵公司是否有EDA和芯粒(Chiplet)相关业务?为来是否会切入相关领域?

扬杰科技董秘:您好。公司有成熟的芯片封装业务,但当前暂未涉及Chiplet相关业务。公司将根据实际发展需求判断未来是否切入相关领域,谢谢。

投资者:目前,美国对中国半导体产业进行制裁,扬杰科技作为国内半导体领域的大公司,请问贵公司是否会扩大重点领域投资(诸如芯片封装、芯片设计等领域),帮助国家打破美国的技术制裁?

扬杰科技董秘:您好!公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。公司严格遵守国际商业惯例及法律法规,在国内外合规开展业务,将继续聚焦主业,稳步推进各项业务,加大公司自主研发能力,提高核心竞争力及市场占有率。谢谢。

投资者:请问公司2021年一月募投智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目何时才能投产?

扬杰科技董秘:您好。 公司智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目一期项目已经于2021下半年投入使用。谢谢。

投资者:董秘你好,以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,公司在这方面的技术储备、研发进度、市场应用情况,麻烦介绍一下

扬杰科技董秘:您好,公司已组建了第三代半导体相关设计、测试、工艺等人才,持续增加对第三代半导体芯片行业的投入,加大在 SiC、GaN 功率器件等产品研发力度,以进一步满足公司后续战略发展需求。2022 年上半年,公司成功开发出 650V 2A-40A、1200V 2A-40ASiC SBD 产品,目前已经得到国内 TOP10 光伏逆变器客户的认可,并完成了批量出货。SiC MOSFET产品中,SiC 1200V 80mohm 系列产品得到了客户认可,且已经实现量产。1200V 40 mohm 的产品也将在今年第四季度推出。第三代半导体产品的持续推出,为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。谢谢。

扬杰科技2022中报显示,公司主营收入29.51亿元,同比上升41.92%;归母净利润5.87亿元,同比上升70.61%;扣非净利润5.73亿元,同比上升72.35%;其中2022年第二季度,公司单季度主营收入15.34亿元,同比上升34.84%;单季度归母净利润3.11亿元,同比上升64.68%;单季度扣非净利润2.99亿元,同比上升66.2%;负债率31.85%,投资收益1608.3万元,财务费用-1336.4万元,毛利率36.57%。

该股最近90天内共有19家机构给出评级,买入评级17家,增持评级2家;过去90天内机构目标均价为81.67。近3个月融资净流入2042.57万,融资余额增加;融券净流入3149.59万,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,扬杰科技(300373)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力良好,营收成长性一般。财务相对健康,须关注的财务指标包括:应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星,好价格指标2.5星,综合指标3星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

扬杰科技主营业务:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。

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