深科达：公司目前正在研发MicroOLED的大例和小例制程的高精度盖板贴合设备，感谢您对公司关注！

深科达(688328)08月22日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：最新一代VR产品形成了Pancake+MicroOLED的黄金组合，请问公司哪些设备应用于MicroOLED精密组装及检测？

深科达董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前正在研发MicroOLED的大例和小例制程的高精度盖板贴合设备，感谢您对公司关注！

投资者：公司最新研发的运动精度达到纳米级的伺服驱动系统是否应用于机器人？

深科达董秘：尊敬的投资者，您好！公司正在研发的伺服驱动器不仅可应用于机器人，还可以适用于ATM机、喷绘机、刻字机、写真机、喷涂设备、医疗仪器及设备、计算机外设及海量存储设备、精密仪器、工业控制系统、办公自动化、电动汽车等多领域，感谢您对公司的关注！

投资者：最新的MR产品中应用Pancake方案利用光的偏振特性，通过半透半反膜、反射偏振片等使光在光学模组中反射多次，达到“折叠”光学路径的目的，从而大幅降低VR头显重量及尺寸，提升用户的佩戴体验。在这一系列设备里，偏光片成为最大用材部分，请问公司是否有生产应用于偏光片的贴片机？

深科达董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前正在研发的曲面贴膜设备、strech贴膜设备可用于Pacncake方案中的LP/RP/QWP和非球面Lens贴合的设备。感谢您对公司的关注！

投资者：第三代半导体碳化硅加工过程中有一步：将划分好一块块晶片的碳化硅晶圆放到展台上，半导体固晶机器上方的摆臂以每分钟上百次的速度将晶片吸取后贴装到电路板上，请问公司研发的半导体固晶机可应用于第三代半导体碳化硅封装吗？

深科达董秘：尊敬的投资者，您好！公司正在研发的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件。感谢您对公司的关注！

投资者：公司研发的CP探针台、芯片划片机、板级封装固晶机、AOI芯片检测设备是否应用于第三代半导体碳化硅？公司这些半导体设备在碳化硅器件封装中的作用是什么？

深科达董秘：尊敬的投资者，您好！公司正在研发的相关半导体设备可以适用于第三代半导体碳化硅，CP探针台主要应用于消费级、工业级、汽车级、军用级等不同类型的芯片测试。芯片划片机主要应用于半导体晶片、PCB、QFN等材料的超高精密切割。板级封装固晶机主要用于SiC、GaN等新型材料晶片的平板级封装。AOI芯片检测设备主要用于半导体图像传感器、存储IC、光通讯模组、驱动IC等芯片的金线3D尺寸测量、表面裂纹、崩边、脏污、切割道、划痕、破损、3D形貌、平面度等外观缺陷检测。感谢您对公司的关注！

投资者：苹果首款AR/VR头显将于2023年1月推出，苹果计划在2023年出货约150万台AR/VR头显。而这款头显产品将配备三块屏幕，其中有两块采用硅基OLED显示屏，AR/VR智能穿戴产品是硅基OLED在消费电子领域的主要应用产品，受AR/VR产业发展牵引，硅基OLED显示面板市场规模有望迅速扩张，请问公司显示面板模组设备是否应用于生产硅基OLED？

深科达董秘：尊敬的投资者，您好！公司研发生产的显示面板测试（烧录）设备适用于硅基OLED测试，感谢您对公司的关注！

投资者：碳化硅是第三代半导体器件制造的核心材料，SiC器件具有高频、大功率、耐高温、耐辐射、抗干扰、体积小、重量轻等诸多优势，应用前景十分广阔，是核心器件发展需要的关键材料，由于其划片加工难度大，一直未能得到大规模推广应用，因此围绕碳化硅晶圆划片工艺和设备展开研究，对推动我国碳化硅新型电子元器件的发展，促进第三代半导体产业发展有着积极的意义。请问公司研发的芯片划片机是否应用于碳化硅？

深科达董秘：尊敬的投资者，您好！公司正在研发的芯片划片机可以应用于碳化硅，感谢您对公司的关注！

投资者：最新一代的VR头显将大规模采用Pancake技术路线，这种技术路线可以大幅降低头显重量及尺寸，提升用户的佩戴体验，这一新型光学技术路线已被苹果、Meta、Pico等视作轻薄化头显的主流光学方案，请问公司的模组设备是否应用于Pancake光学模组的封装？

深科达董秘：尊敬的投资者，您好！公司正在研发的曲面贴膜设备、Lens胶合设备等可适用于Pancake光学模组的封装，感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司的全贴合设备适用于生产VR眼镜、VR头显吗？

深科达董秘：尊敬的投资者，您好！公司正在研发的单双目测试设备、虚像距测试设备、Lens曲面覆膜设备等可适用于VR眼镜、VR头显的生产，感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司的客户包括苹果吗？

深科达董秘：尊敬的投资者，您好！公司暂未向苹果公司直接销售公司产品，感谢您对公司的关注！

投资者：董秘你好，我们公司研发生产的半导体设备，是否适用于第三代半导体的生产？谢谢。

深科达董秘：尊敬的投资者，您好！公司正在研发的板级封装固晶机等半导体设备可适用于第三代半导体SIC、GAN器件的生产，感谢您对公司的关注！

投资者：董秘你好，请问8月31号股东数量？

深科达董秘：尊敬的投资者，您好！为了保证所有投资者平等地获悉公司信息，根据信息披露公平性原则，关于股东人数公司会以定期报告的方式定期发布，感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司产品分选机和固晶机与国内同行之间的竞争力如何，同类产品的毛利率相比其他同行是高还是低？

深科达董秘：尊敬的投资者，您好！公司分选机产品主要为转塔式分选机，目前产品技术处于国内前列，并与国内多数知名上市公司客户（扬杰科技、通富微电、华天科技、苏州固锝、华润微、银河微电等）建立了良好的合作关系。目前公司半导体固晶机营收占公司整体半导体设备营收比例较低。公司半导体设备产品毛利率处于同行正常水平，感谢您对公司的关注！

深科达2022中报显示，公司主营收入3.53亿元，同比下降14.71%；归母净利润1872.67万元，同比下降27.15%；扣非净利润1479.72万元，同比下降27.35%；其中2022年第二季度，公司单季度主营收入1.88亿元，同比下降9.25%；单季度归母净利润1316.96万元，同比上升183.26%；单季度扣非净利润1033.96万元，同比上升2270.7%；负债率44.82%，投资收益-21.98万元，财务费用129.47万元，毛利率35.36%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入5289.89万，融资余额增加；融券净流入939.82万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，深科达（688328）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力良好，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标1.5星，好价格指标2星，综合指标1.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

深科达主营业务：主要从事平板显示器件生产设备、半导体类设备、智能装备关键零部件和摄像头模组类设备的研发、生产和销售。

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