众合科技：公司目前暂未有第三代和第四代半导体材料的技术储备

众合科技(000925)08月23日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，贵司在第三代半导体和第四代半导体有什么材料技术储备等？

众合科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前暂未有第三代和第四代半导体材料的技术储备，感谢您的关注！

投资者：请问，公司的互动易是要积攒多少才能回复呢。不及时回复这信息完全不对等，还请董秘重视小股东的提问。

众合科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司将及时认真回复投资者的提问，感谢您对公司的持续关注与建议。

投资者：贵司全资子公司海纳半导体，有无涉及新进封装技术

众合科技董秘：尊敬的投资者，您好！海纳半导体目前暂未有封装技术，感谢您的关注。

投资者：截止8月14日，请问贵司最新股东人数是多少

众合科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2022年8月19日，公司股东人数为43546人，感谢您的关注。

投资者：您好董秘，公司旗下焜腾红外芯片业务主要应用于哪些场景？是否具有芯粒封装或者测试技术？谢谢

众合科技董秘：尊敬的投资者，您好！焜腾红外是国内仅有的几家集生产与研发制冷型红外探测器及激光芯片的国家高新技术企业。多年来公司专注于红外探测芯片材料、器件、测试、封装等关键技术的研发，致力于Ⅱ类超晶格红外探测器的国产化研发生产与产业化应用，在大气环境监测、环保治霾等民用领域实现批量化应用，为实现碳达峰碳中和国家战略提供了有效的技术手段。近期，焜腾红外入选工业和信息化部评审通过第四批专精特新“小巨人”企业，感谢您的关注。

众合科技2022中报显示，公司主营收入9.8亿元，同比下降20.69%；归母净利润4811.43万元，同比下降28.12%；扣非净利润3479.18万元，同比下降41.5%；其中2022年第二季度，公司单季度主营收入5.75亿元，同比下降24.45%；单季度归母净利润2822.89万元，同比下降19.16%；单季度扣非净利润1957.59万元，同比下降33.99%；负债率61.16%，投资收益839.4万元，财务费用4209.01万元，毛利率34.54%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，众合科技（000925）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力较差，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标2星，好价格指标2星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

众合科技主营业务：智慧交通,泛半导体

以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。