赛微电子：天下熙熙，皆为利来；天下攘攘，皆为利往

赛微电子(300456)08月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：您好,公司是否有先进封装Chiplet相对应的技术? Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。AMD、英特尔、台积电、英伟达等国际芯片巨头均开始纷纷入局Chiplet。公司是否会在Chiplet生态发展上有所建树?谢谢!

赛微电子董秘：您好，Chiplet（芯粒）半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通，如TSV（硅通孔技术）、TSI（硅通孔绝缘层工艺技术）、D2W（芯片到晶圆技术）、W2W（晶圆到晶圆技术）、D2W+W2W（混合/复合晶圆级集成技术）等，该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中，谢谢关注！

投资者：您好！赛微电子向特定对象发行A股股票募集说明书中提到“一种柔性基板多层封装装置，介绍一种利用多层柔性基板而实现三维折叠系统级封装技术，半导体器件的系统封装” “一种基于柔性基板的三维封装结构及工艺方法，揭示一种用柔性软板的多次折叠实现小体积的三为封装技数，MEMS惯性传感器件的系统集成封装，一种细间距POP式封装结构基于封装堆叠的三维封装技术，多半导体的集成分装（分立器件级）”是Chiplet吗？

赛微电子董秘：您好，Chiplet 代表的是一类先进的裸芯片三维晶圆级集成技术，可以是同质同构、同质异构、异质异构等晶圆级集成方式，具体实现技术上：可以是D2W（芯片到晶圆技术）、W2W（晶圆到晶圆技术）、D2W+W2W（混合/复合晶圆级集成技术）。我们认为，Chiplet 属于三维封测技术的一种类别，三维封测技术的概念较Chiplet更为宽泛， 且可以通过多种集成方式进行实现，本公司在研发及生产活动中掌握多种三维封测技术。谢谢关注！

投资者：请问董秘，之前来了那么多调研的机构投资者，是否这些投资者已经参与公司股权投资，或者换个说法：截止目前，有多少机构投资者，持有股份占流通股份占比？

赛微电子董秘：天下熙熙，皆为利来；天下攘攘，皆为利往。

投资者：请问公司可以研发和生产智能机器人所用的核心控制芯片么？

赛微电子董秘：您好，公司在MEMS业务中为下游MEMS芯片厂商提供晶圆代工服务，在GaN业务中为下游组件厂商提供芯片及外延材料，该等芯片经客户整合成器件或系统产品后可应用于各种场景和领域；在当前主要业务MEMS晶圆代工中，公司自身不直接研发芯片，谢谢关注！

赛微电子2022一季报显示，公司主营收入1.73亿元，同比下降13.12%；归母净利润2360.52万元，同比下降30.74%；扣非净利润-4203.95万元，同比下降10165.73%；负债率17.47%，投资收益7414.05万元，财务费用-1210.47万元，毛利率34.43%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。

赛微电子主营业务：MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及芯片设计

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