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赛微电子:天下熙熙,皆为利来;天下攘攘,皆为利往

来源:证星董秘互动 2022-08-18 03:13:05
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赛微电子(300456)08月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:您好,公司是否有先进封装Chiplet相对应的技术? Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,它是将一类满足特定功能的die(裸片),通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片。AMD、英特尔、台积电、英伟达等国际芯片巨头均开始纷纷入局Chiplet。公司是否会在Chiplet生态发展上有所建树?谢谢!

赛微电子董秘:您好,Chiplet(芯粒)半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通,如TSV(硅通孔技术)、TSI(硅通孔绝缘层工艺技术)、D2W(芯片到晶圆技术)、W2W(晶圆到晶圆技术)、D2W+W2W(混合/复合晶圆级集成技术)等,该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中,谢谢关注!

投资者:您好!赛微电子向特定对象发行A股股票募集说明书中提到“一种柔性基板多层封装装置,介绍一种利用多层柔性基板而实现三维折叠系统级封装技术,半导体器件的系统封装” “一种基于柔性基板的三维封装结构及工艺方法,揭示一种用柔性软板的多次折叠实现小体积的三为封装技数,MEMS惯性传感器件的系统集成封装,一种细间距POP式封装结构基于封装堆叠的三维封装技术,多半导体的集成分装(分立器件级)”是Chiplet吗?

赛微电子董秘:您好,Chiplet 代表的是一类先进的裸芯片三维晶圆级集成技术,可以是同质同构、同质异构、异质异构等晶圆级集成方式,具体实现技术上:可以是D2W(芯片到晶圆技术)、W2W(晶圆到晶圆技术)、D2W+W2W(混合/复合晶圆级集成技术)。我们认为,Chiplet 属于三维封测技术的一种类别,三维封测技术的概念较Chiplet更为宽泛, 且可以通过多种集成方式进行实现,本公司在研发及生产活动中掌握多种三维封测技术。谢谢关注!

投资者:请问董秘,之前来了那么多调研的机构投资者,是否这些投资者已经参与公司股权投资,或者换个说法:截止目前,有多少机构投资者,持有股份占流通股份占比?

赛微电子董秘:天下熙熙,皆为利来;天下攘攘,皆为利往。

投资者:请问公司可以研发和生产智能机器人所用的核心控制芯片么?

赛微电子董秘:您好,公司在MEMS业务中为下游MEMS芯片厂商提供晶圆代工服务,在GaN业务中为下游组件厂商提供芯片及外延材料,该等芯片经客户整合成器件或系统产品后可应用于各种场景和领域;在当前主要业务MEMS晶圆代工中,公司自身不直接研发芯片,谢谢关注!

赛微电子2022一季报显示,公司主营收入1.73亿元,同比下降13.12%;归母净利润2360.52万元,同比下降30.74%;扣非净利润-4203.95万元,同比下降10165.73%;负债率17.47%,投资收益7414.05万元,财务费用-1210.47万元,毛利率34.43%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级,买入评级1家。

赛微电子主营业务:MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及芯片设计

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