信维通信(300136)09月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:公司发展高端被动元器件,其高端体现在哪里?同风华高科等竞争对手的产品差异体现在哪里?有没有考虑过日后全行业产能过剩的问题?
信维通信董秘:您好!被动元件领域是公司的重点布局方向。现阶段,高端被动元件主要被日本、韩国等地厂商垄断,高端MLCC等属于“卡脖子”产品,存在较大的国产化需求和自主可控的紧迫性。目前公司MLCC项目刚刚签约,后续按规划推进投产落地。任何一个市场都会存在竞争,公司在前期已做了包括材料、配方、生产工艺等多方面的研究,引进国内外高端人才,加强高端化研究。公司也将结合客户需求及自身规划,努力提升产品技术含量与附加值,逐步丰富在被动元件领域的布局,全面向高端被动元件产业进军,为解决相关领域“卡脖子”问题贡献力量。谢谢!
信维通信2021中报显示,公司主营收入30.55亿元,同比上升19.48%;归母净利润1.72亿元,同比下降47.53%;扣非净利润1.27亿元,同比下降56.66%;负债率44.56%,投资收益537.71万元,财务费用-243.7万元,毛利率18.73%。
信维通信主营业务:移动终端天线、3G终端天线、模组天线、3D精密成型天线、高性能天线连接器、音频模组的设计、技术开发、生产和销售。国内商业、物资供销业,货物及技术进出口,国家法律法规明令禁止项目以外的其他项目。
公司董事长为彭浩。彭浩先生:1967年出生,加拿大,本科学历,1989年至2006年分别任职于中国深圳彩电总公司、深圳国际商业数据有限公司、深圳市松立电子有限公司、深圳市联合英杰创业投资有限公司。目前兼任深圳市联合英杰创业投资有限公司执行董事、深圳市宜正高电子有限公司监事、深圳市鼎立方无线技术有限公司监事、信维投资管理有限公司执行董事、信维香港董事局主席。2006年4月至2011年12月,曾任本公司总经理;2019年8月至今任公司总经理;2006年4月至今任公司董事长。