您好，感谢您的关注。 （1）公司通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链核心环节，构建了“晶圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微电子）+先进功率器件特种工艺代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）”的功率半导体smart IDM生态圈。目前，纳入公司合并报表范围的控股子公司为广芯微电子和广微集成，其余均为参股公司。 （2）公司在“smart IDM生态圈”中的投资均紧密围绕公司功率半导体核心主业，具有明确的产业协同价值与战略意义，并非以获取短期投资收益为导向，因此不属于财务性投资。 （3）公司致力于打造功率半导体“smart IDM生态圈”，即通过资本参股或控股的方式打通全产业链核心环节。这一模式既有效保障供应链安全稳定，又保留各环节企业的独立市场竞争活力，实现产业链协同与个体效能的平衡。其中，晶圆代工作为投资规模最大、技术难度最高、工艺环节最多、供应链最繁杂的环节，是smart IDM生态圈最核心环节，也是对公司构建长期护城河有重要影响力的核心战略资产。因此，公司于2025年初控股收购广芯微电子，将产业链核心环节纳入上市公司体系，以充分发挥其在公司功率半导体业务中的协同牵引作用，带动整个smart IDM模式高效运转。对于晶圆原材料、特种工艺代工等环节，公司将作为重要股东保留对参股企业的影响力，以充分发挥产业链协同效应。 未来公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，通过稳健、高质量扩产，不断提升公司核心竞争力。 感谢您的关注！