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美联新材(300586)答投资者问

董秘您好。关于公司EX电子材料（苊烯碳氢树脂）的高端应用场景，有以下几个疑问： 1. 公司资料显示该材料终端应用于“半导体芯片封装领域”。请问该材料的技术特性，是否存在应用于量子芯片封装等前沿领域的可能性或技术储备？ 2. 公司是否有针对量子计算等未来封装需求，与下游科研机构或企业进行过前瞻性技术探讨？

您好！ 1、公司EX材料能应用于芯片封装材料； 2、公司暂未针对量子计算封装需求与下游科研机构、企业开展前瞻性技术探讨。 感谢您的关注！

来源：互动易     答复时间：2026/6/23 17:32:40

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