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汇成真空(301392)答投资者问

尊敬的董秘你好！请问我公司的先进封装TGV/TSV原子层沉积ALD设备，可否用于TGV（玻璃通孔）、TSV（硅通孔）、玻璃基板和硅基板等领域。谢谢！

尊敬的投资者，您好。公司已储备相关科研项目并积极组织研发相应工艺，详情可关注公司的定期报告，感谢您的提问。

来源：互动易     答复时间：2026/6/9 9:21:06

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