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光力科技(300480)答投资者问

请问贵司的产品和技术是否已经用在国产6代机上？

感谢您的关注！公司半导体业务核心产品为切、磨、拋工艺所需的高精密设备及耗材，主要服务半导体后道封测领域，可覆盖晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等主流工艺，下游客户以半导体封装测试服务商（OSAT）与垂直整合制造厂商（IDM）为主，谢谢！

来源：互动易     答复时间：2026/6/9 18:01:12

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