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胜宏科技(300476)答投资者问

在AI类设备对硬件高速传输的性能要求不断提高，光互连技术在基础载板等硬件的应用也形成了趋势，公司在光互连的技术和研发上储备如何，光在PCB的应用是否有所突破

尊敬的投资者，您好！公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI的技术能力，并配置了mSAP车间。产品可支持PCIe6.0、1.6T光模块等新一代前沿通信技术，满足高速通信设备的高速高频传输需求。谢谢关注!

来源：互动易     答复时间：2026/6/5 19:35:35

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