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胜宏科技(300476)答投资者问

尊敬的董秘，您好！我们作为贵公司中小投资者，对贵公司的技术实力充满信心！能否详细介绍下贵公司mSAP技术及正交背板技术的竞争力情况、产能情况、海内外大厂的认证情况及基于该技术的投产情况？盼回复！谢谢！

尊敬的投资者，您好！受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况，敬请谅解。mSAP方面，公司在惠州配置了mSAP车间，该产能目前用于满足1.6T光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平。此外，公司正积极推进CoWop技术的研发及生产工作。高端PCB方面，公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI的技术能力，并积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证。公司始终与客户保持密切沟通，全力配合新产品的研发相关工作。具体产品的量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定。谢谢关注！

来源：互动易     答复时间：2026/6/5 19:23:05

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