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润和软件(300339)答投资者问

针对本次新麒麟旗舰芯片，公司是否有定制化的软件解决方案、模组产品或终端方案直接对应？相关合作是否已经形成订单或收入？公司的 OpenHarmony 全栈方案，是否已经完成了对新麒麟芯片的适配与优化？针对该芯片的性能提升，公司是否有对应的 AI、物联网或行业应用产品同步迭代？本次华为半导体技术路线的重大突破，是否会提升公司在华为生态中的技术话语权与订单份额？公司后续是否会加大在相关技术上的研发投入

尊敬的投资者，您好。请您参考公司于2026年05月28日在互动易中对类似问题的回复。感谢您的关注。

来源：互动易     答复时间：2026/5/28 18:47:50

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