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芯瑞达(002983)答投资者问

您好,董秘。目前玻璃基板作为下一代后摩尔时代先进封装的核心载体,对于这一时代的风口,贵公司如何把握这一机会,有无后续产品能运用到芯片领域的玻璃基板。

感谢您对芯瑞达的关注。公司目前没有产品运用到芯片领域的玻璃基板,也没有该类研发规划立项。相关信息以公司于指定媒体发布为准,请投资者注意风险。

来源:互动易     答复时间:2026/5/27 9:26:37

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