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正丹股份(300641)答投资者问

“董秘您好！关注到AI算力和先进封装对ABF膜需求爆发，请问公司电子级TMA在1.6T光模块封装材料、以及国内ABF膜国产替代厂商（如生益科技、华正新材等）的认证和放量进度目前具体走到哪一步了？是否有明确的批量供货时间表？未来是否有‘向前一体化’的战略规划？

尊敬的投资者，您好！截至目前，公司与生益科技、华正新材均无直接业务合作关系。公司TMA产品下游客户群体较多，因客户的下游应用涉及其商业秘密，具体应用公司无法一一确认。感谢您的关注！

来源：互动易     答复时间：2026/5/14 16:11:38

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