铜冠铜箔(301217)答投资者问
董秘您好！请你详细介绍一下贵司在载体铜箔方面的技术产能布局，以及现在的出货体量有多少？顺祝您工作顺利！
您好，感谢您的关注。公司 IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。
来源：互动易 答复时间：2026/4/27 16:12:45
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