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凯格精机(301338)答投资者问

董秘你好，我们注意到，光通信OCS设备的配套高速芯片（电ASIC、驱动芯片、光引擎、硅光PIC等）是FC倒装/FCBGA封装的核心应用场景，同时CPO/NPO等光电共封装技术也深度依赖FC倒装工艺。请问：1.公司针对FC/FCBGA封装的半导体印刷设备，在OCS相关芯片封装领域的技术优势是什么？是否已实现对海外设备的国产替代？2.目前公司相关设备在OCS产业链的客户覆盖情况如何？感谢耐心解答！

您好！公司始终对行业内前沿技术保持关注并积极布局，并结合自身技术优势与战略规划研究相关拓展机会。公司具体客户、业务等信息，请以公司公开披露的相关信息为准。感谢您的关注！

来源：互动易     答复时间：2026/4/15 22:09:23

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