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光华科技(002741)答投资者问

公司官网新闻说东硕科技自主研发的＂微粗化 键合剂＂，“抛光 键合剂”等系列产品解决方案，适配从常规FR-4到M2~M9及以上等级的高速/高频基材，那请问公司有没有为下一代M10技术PCB做研发准备或者技术匹配？

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来源：互动易     答复时间：2026/3/18 16:53:57

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