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利亚德(300296)答投资者问

请问公司Micro LED 在光通信、CPO 光电共封装领域的研发进度如何？是否已开展高速光互连、低功耗阵列化技术验证与样品开发？英伟达提出Micro LED 用于AI算力互连功耗仅为铜连接十几分之一，公司依托无衬底Micro LED、半极性GaN、巨量转移等技术，与该路线是否具备技术适配与协同潜力？在Micro LED 光通信、CPO 光模块方面是否有产品规划及产业化时间表？

您好！公司己与中科院等合作方开展可见光通信相关研发，Micro LED CPO方案尚处于市场及技术预研阶段，尚存在一定不确定性，敬请投资者注意投资风险。公司将密切关注行业动向，积极推动相关研发项目的进展。

来源：互动易     答复时间：2026/3/19 15:35:53

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