股票 - 滤镜 - 投资者互动 - 迈为股份 (300751)答投资者问 - 全文

迈为股份(300751)答投资者问

请问公司的半导体封装业务进展如何，有没有跟头部企业签订合同？未来如何开展相关业务，主要是哪方面的设备？现在国产替代进程加快，希望公司把握机遇，开拓半导体业务

投资者您好，在半导体封装设备中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆。感谢您的关注！

来源：互动易     答复时间：2026/3/16 21:16:49

免责声明：本信息由证券之星从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；证券之星不保证数据的准确性，内容仅供参考。

上市公司一周热度排行