兴森科技(002436)答投资者问
董秘您好!封装基板订单环比有提升了吗?
尊敬的投资者,您好!因下游存储芯片和消费类领域复苏,公司CSP封装基板订单饱满,新扩产能处于量产爬坡阶段,整体景气度有望维持;FCBGA封装基板项目处于市场拓展和订单导入阶段。感谢您的关注。
来源:互动易 答复时间:2025/10/13 16:25:31
免责声明:本信息由证券之星从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;证券之星不保证数据的准确性,内容仅供参考。
上市公司一周热度排行
68
60
58
52
49
43
38
37